Rumores indicam que MediaTek deve lançar o chip Helio X25 no segundo trimestre de 2016

Segundo fontes ligadas ao assunto, a MediaTek deve lançar em breve o chip Helio X25, com número de série MT6797T, para competir com o Qualcomm Snapdragon 820.

Estimativas apontam que o chip teria dois núcleos Cortex-A72 de 2,5 GHz, quatro núcleos Cortex-A53 de 2,0 GHz ou quatro núcleos Cortex-A53 de 1,4GHz, dois canais de memória LPDDR3 de 800 MHz, 4 GiB de memória eMMC 5.1 e processo de fabricação FinFET de 16 nanômetros, com o objetivo de solucionar os problemas de aquecimento do Helio X20, visto que teria mais poder de processamento com diminuição do consumo de energia e da quantidade de calor produzido.

Além disso, o chip suporta conectividade Wi-Fi IEEE 802.11ac com até 280MíB/s e resolução de tela até 2560 x 1600 (WQXGA).

Especulações indicam que o Helio X25 deve chegar ao mercado no segundo trimestre de 2016.

Fonte: WCCftech

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